電鑄標(biāo)牌鎳標(biāo)牌的制作工藝是怎樣的？
 

電鍍鎳標(biāo)牌在制作工藝?yán)镆部梢蕴岣呱a(chǎn)能力。但是，如果p值過低，光亮涂層的溫度范圍會減小。當(dāng)加入碳酸鎳或碳酸鎳時，p值升高，但加入氨基酸或硫酸時，p值降低。在操作過程里，應(yīng)每隔4小時檢查和調(diào)整p值。 目前PCB常規(guī)鍍鎳?yán)?，電鍍鎳片?biāo)牌普遍采用可溶性陽極和鈦籃作為陽極安裝鎳角。

電鍍鎳標(biāo)牌光電氣體在電鍍過程里不斷析出，陰極附近鍍層的p值迅速增加。當(dāng)p值高于6時，在鍍層里形成一種輕氧化鎳的膠體，以保持鍍層里的氣泡和針孔。在鍍層里加入氫氧化鎳也增加了鍍層的脆性。較低p值的鍍鎳液具有較好的陽極溶解性，可增加電解液里鎳鹽的含量。
 

當(dāng)電鍍鎳標(biāo)牌液體里有有機(jī)污染物時，應(yīng)使用活性炭進(jìn)行處理。必須加以補(bǔ)充。處理工藝如下：取出陽極，加入5ml/L雜質(zhì)水，加熱(60-80℃)空氣(空氣攪拌)2h;當(dāng)有機(jī)雜質(zhì)較多時，加入30%過氧化氫3-5ml/IR處理，攪拌3h。

電鍍鎳標(biāo)牌初級溶液在連續(xù)攪拌下加入3-5g/1粉末活性，繼續(xù)攪拌2小時，關(guān)閉攪拌，靜置4小時，加入助濾劑，在備用罐里過濾，同時清洗鋼瓶。陽極清洗維護(hù)后，采用鍍鎳波紋鐵板作為陰極，而電流密度為0.5-0.1a/平方分米(也常在電鍍液質(zhì)量受無機(jī)污染影響時)拖動8-12小時。

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